德國歐普士optris Xi 400 檢測組裝電路板用微距紅外熱像儀能可靠地測出240μm微小目標物的溫度。

使用配套的支架，可對電子行業(yè)中的印刷電路板和電子組件進行專業(yè)的溫度測量。熱像儀和目標體之間的測量距離在90~110mm之間變化。通過隨附的PIX Connect軟件，使用內(nèi)置的自動對焦功能輕松實現(xiàn)熱像儀對焦。

電路板是電子設備的核心部分。它們尺寸越來越小，而功能卻越來越強。使用德國歐普士optris Xi 400 檢測組裝電路板用微距紅外熱像儀可輕松地測量組裝電路板的溫度，從而快速發(fā)現(xiàn)過熱區(qū)域并防止可能出現(xiàn)的缺陷。

造成溫度過高的原因可能多種多樣：組件損壞、電路路徑尺寸錯誤或接頭焊接不良。

主要特征：

●可分析小至240μm的組件

●自對焦功能，易于操作

●錄制帶有數(shù)據(jù)的紅外測量視頻

●光學分辨率：382*288像素

主要參數(shù)：

●溫度量程：-20~900℃

●光譜范圍：8~14μm

●熱靈敏度：80mK

應用領域：

●煙草     ●加熱爐   ●食品     ●橡膠 

●造紙     ●塑料      ●包裝     ●涂裝

●電氣     ●紡織      ●復合材料 

●設備配套             ●人類醫(yī)學和獸醫(yī)

●研究和開發(fā)          ●測試站

●自動化過程控制

精品推薦：

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