隨著電路板制造工藝的發(fā)展，其中電子元器件的集成度越來(lái)越高，電路也越來(lái)越復(fù)雜，維修場(chǎng)合，熱像儀往往無(wú)須線路圖即可快速定位板內(nèi)短路/斷路點(diǎn)在何處，以便進(jìn)一步處理。在電子熱學(xué)工程上，可無(wú)須接觸，無(wú)須斷電，通過(guò)紅外線熱像儀捕捉熱圖像，同時(shí)紅外分析軟件進(jìn)行詳細(xì)的熱力分析。

相對(duì)于紅外點(diǎn)溫儀檢測(cè)，紅外熱像儀對(duì)設(shè)計(jì)電路零件的整體全面檢測(cè)，可以直觀地看到整塊電路板的熱分布。這樣可以在設(shè)計(jì)時(shí)加以全面了解，從而做出相宜的改善。紅外測(cè)溫有著響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、使用安全及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

紅外熱成像儀在電子工業(yè)檢測(cè)的特點(diǎn)：

1、采用被動(dòng)式檢測(cè)，不影響目標(biāo)電路板工作狀態(tài)，簡(jiǎn)單方便。

2、可隨時(shí)監(jiān)測(cè)，不接觸、不停電、不取樣、不解體。

3、可實(shí)現(xiàn)快速掃描成像，圖像顯示快捷、靈敏、形象、直觀，監(jiān)測(cè)效率高，勞動(dòng)強(qiáng)度低。

4、方便計(jì)算機(jī)分析，容易實(shí)現(xiàn)智能化管理。

5、紅外診斷使用面廣，效益、投資比高。

6、紅外檢測(cè)有利于實(shí)現(xiàn)電子電路集成的狀態(tài)管理。

7、紅外在線監(jiān)測(cè)不需要元器件詳細(xì)的資料圖，檢測(cè)人員不僅不需要具有很強(qiáng)的專業(yè)技能， 也不需要對(duì)電路進(jìn)行深入分析，就能快速準(zhǔn)確的判斷出現(xiàn)故障的元器件或者電路回路，而且可以根據(jù)制定的紅外故障標(biāo)準(zhǔn)及時(shí)診斷出隱患故障，因而能夠有效避免電子設(shè)備的突然故障。

8、操作簡(jiǎn)單方便、安全性高，在帶電檢測(cè)的場(chǎng)合，紅外檢測(cè)不僅安全 方便，而且對(duì)檢測(cè)條件和環(huán)境要求也不高。

電子設(shè)備通常重點(diǎn)檢測(cè)部位

電阻器、電容器、二極管、三極管等是熱缺陷多發(fā)電子器件。

模塊電路，如電源驅(qū)動(dòng)電路、數(shù)據(jù)采集電路等模塊。

散熱模塊等熱學(xué)器的熱量分布。

紅外熱成像技術(shù)在LED產(chǎn)品實(shí)例

研發(fā)方面

一、LED模塊驅(qū)動(dòng)電路

在LED產(chǎn)品研發(fā)中，需要工程師進(jìn)行一部分驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，例如整流器電路模塊。利用熱像儀，工程師可以迅速而便捷地發(fā)現(xiàn)電路上溫度異度之處，便于完善電路設(shè)計(jì)。

二、LED光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱

利用熱像儀，工程師可以根據(jù)得到的光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱紅外熱圖，分析出其芯片在工作時(shí)的溫度，以及溫度的分布情況，在此基礎(chǔ)，達(dá)到提高LED產(chǎn)品壽命的目的。

品質(zhì)管理

一、半導(dǎo)體照明：封裝LED均勻性

通過(guò)熱像儀抓拍生產(chǎn)線LED封裝的過(guò)程，進(jìn)行參數(shù)修正，改善掐口工藝，可以有效提高產(chǎn)品成品率，降低成本。

二、LED檢測(cè)芯片封裝前的溫度管理

LED芯片封裝前檢測(cè)溫度可以避免封裝后芯片的溫度異常，降低廢品率。

電子檢測(cè)軟件的功能與特點(diǎn)

熱像儀通過(guò)USB線或網(wǎng)線，將目標(biāo)電路板的熱成像視頻傳輸至計(jì)算機(jī)。計(jì)算機(jī)軟件通過(guò)用戶設(shè)定特定分析工具將熱像視頻與數(shù)據(jù)庫(kù)中標(biāo)準(zhǔn)熱像視頻進(jìn)行對(duì)比，從而得出故障差異點(diǎn)。軟件提供點(diǎn)、線和面（矩形、圓形等）分析工具。

軟件將根據(jù)用戶設(shè)置劃分區(qū)域或圖形區(qū)域，對(duì)比待測(cè)電路板的熱像視頻與數(shù)據(jù)庫(kù)中標(biāo)準(zhǔn)熱像視頻中同一區(qū)域的溫差值，用戶可以選擇區(qū)域最高溫度或平均溫度值來(lái)計(jì)算溫差或溫升值。